預計四月底開賣－Sony 新一代Walkman 登台
台灣索尼 Sony 今日（3/31）正式在台發表新一代 Walkman NW-WM1ZM2（金磚二代）、NW-WM1AM2（黑磚二代），發表會首先由產品經理 Crack 負責介紹，同時也邀請到日本原廠聲學工程師佐藤浩明（Sato Hiroaki）先生以遠端視訊的方式，跟大家分享兩款新機的開發過程與設計細節。台灣索尼表示，新機種預計於四月底在台開賣，不過參考售價尚未正式公布。
睽違六年之久，Sony 終於推出了第二代金磚、黑磚，外觀造型與前代神似，但實機比較就會發現二代的體積相對較薄，但是面積增加，重量也稍微提升一些，整體仍有不錯的握持手感。觸控顯示螢幕從原本的 4 吋（845x480）升級至 5 吋（1280x720），操作流暢度更好，電池續航力由 30 小時增加至 40 小時，傳輸/充電端子從 WM-Port 改換為 USB Type-C（USB 3.2 Gen1）。作業系統則是由 Linux OS 更換為 Android 11，最明顯的優勢是可以支援各種數位音樂串流服務。
除此之外，還搭載 DSEE Ultimate 數位音質還原技術，透過 AI 演算法精確地將壓縮音樂的音質提升。金磚/黑磚二代還新增了「DSD 重製引擎」，可以將所有 PCM 音樂檔案重新取樣為 DSD，而且可以達到 11.2MHz 的規格，比自家大黑磚 DMP-Z1 的 5.6MHz 還要更高！針對發燒玩家，更提供了「煲機」計時功能，分別針對平衡、非平衡輸出做 200 小時的計時。佐藤先生表示，煲機的目的主要是針對電容進行熟化（Aging），讓電容的特性變得穩定，不過他也提到，不是非等要到 200 小時才會有好聲音，而是在使用滿 200 小時的過程中，聲音表現會逐漸轉變。
雖然二代版本延續使用既有的 S-Master HX 高傳真數位音質擴大技術，搭載自家研發的 Walkman 專門用晶片（CXD3778GF），看起來數據規格相同，但是產品經理 Crack 強調在聲學設計上針對音質元件、電源供應、機械性三大面向進行強化。
在音質元件方面，WM1ZM2 採用 KIMBER KABLE 四芯編織線，不過這次使用的線材更粗，是和旗艦 DMP-Z1 相同的材料，提供更有力且滑順的音質。
所有電路板及元件之間都用上了自家調配含有微量黃金的「高品質含金焊料」。佐藤先生表示，早在五年前就已經著手開發，當時他們發現焊接電路板的生產線，在製作完高級機種後接著製作一般機種，結果一般機種的音質竟然變好了。於是開始推敲，莫非是因為高機機種零件上的鍍金成分融入焊料之中，使得之後的焊料因為含金量提升，所以提升了音質！？抱持著懷疑的想法開始「Try and Error」，經過不斷試做，瞭解到含金率很重要，過多過少皆不宜，最終達到了令人滿意的結果。
電源供應強化方面，類比電路區塊承襲自家 Signature 系列 DMP-Z1 的設計經驗，譬如電解電容升級為聲學聚合物電容，平衡端子區域的電容提升至直徑 6.3mm 的電容，用於直流轉換器也升級為聚合物電容器。數位電路區塊，從電源管理 IC 到數位轉換器的線路，原廠將陶瓷電容升級成高聚合物電容，疊層線圈升級為繞線線圈。系統電壓充電器 IC 輸出，同樣是將陶瓷電容升級成高聚合物電容。整體來說可以實現數位電路區塊更穩定的電源供應，同時減少雜訊。
此外，在電池元件部分，特別強調改換成 Sony 訂製並由自家工程師微調的 8mm 大型固態高分子電容以及客製化的 FT-CAP3 高分子電容，提供更好的供電餘裕度，確保供電穩定。另外還提到相較於前代使用的超級電容 EDLC，新的大容量固態電容實現了電源區塊更低的阻抗。整體有助於提供清晰且精確的低音與人聲表現。
在機殼部分，WM1ZM2 的機殼使用整塊 OFC 無氧銅 CNC 削切成形，純度提升至 4N（99.99%）等級，強調能夠展現清晰有力的低音，並透過優異的傳導性延伸中高頻，帶來更為寬廣的音場表現。
針對機殼材料的選用，佐藤先生提到，早在研發 ZX1 與 ZX2 的時代就已經開始研究黃銅機殼，不過當時發現黃銅材質雖然低頻的表現佳，可是高頻的延展性不甚理想，但無論如何，透過這樣的研究過程累積了許多素材比例與電阻的經驗，有助於往後銅機殼的開發。
佐藤先生接著說，接下來在研發 WM1Z（金磚）的機殼時，原本是使用鋁合金，當時企圖透過提高鋁的純度的方式來強化音質，但問題來了，鋁的純度提高會使得機殼變得更軟，導致削切成型的難度增加。所以才決定嘗試改用銅作為機殼材料，雖然會增加重量，但仍決定以音質為優先考量。
金磚一代的無氧銅純度為 99.96%，而金磚二代的純度提升至 99.99%，雖然帳面上僅有 0.03%的差距，但經過實際試聽比較，他們認為效果驚人，因此決定採用。說到這裡，佐藤先生分享了一個小故事，當初加工廠在試做 99.99%無氧銅機殼時曾經表示：「如果不量產就願意幫忙」，因為削切時間是鋁的 1.5 倍，相當費時費工，但結果最後還是量產了！
另外針對數位電路的部分，以整塊 OFC 無氧銅削切出蓋板，不只強化數位接地，更能提升應用程式處理器和記憶體裝置等數位區域元件的雜訊屏蔽效果，達到數位與類比區域分離，避免交互影響使音質受到干擾。
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